韩国产业通商资源部数据显示，2025年2月韩国半导体出口额同比下降3%至96.5亿美元，在连续15个月同比增长后首次下降。

据《马尼拉时报》2月16日报道，国际数据公司（IDC）报告显示，2024年菲律宾智能手机市场同比增长6.1%，销量达近1800万台，超过50%的出货量价格低于100美元（约合5790比索），其中传音（包括Infinix、Tecno和Itel）在该领域表现最为出色，售出了超过480万台。菲智能手机市场的平均售价从2023年的192美元（约合11120比索）降至2024年的179美元（约合10366比索）。

美国商务部数据显示，2024年美国进口手机1.53亿部，同比下降7.5%，已连续三年同比下降，是2007年以来最低进口量。但其中，美国自印度进口1517万部，同比增长37.6%，连续第三年保持大幅增长，进口规模较2019年扩大20余倍。印度在美国进口市场中的份额由2023年的6.6%增至9.9%，超过越南成为其第二大进口来源国。

韩国产业通商资源部数据显示，2024年韩国半导体出口同比增长43.9%至1419亿美元，在两年后再次刷新纪录，年出口额较2022年的1292亿美元大幅提升，并已连续14个月保持同比增长，成为韩国出口的最大动力。尽管四季度通用存储芯片供过于求、价格有所松动，但人工智能技术的强劲需求推动了DDR5和高带宽存储器（HBM）等高附加值存储产品的快速增长，引领韩国半导体出口爆发式增长。该增势也反映了全球电子信息市场的上行态势。

韩国产业通商资源部数据显示，11月韩国半导体出口同比增长30.8%至125亿美元，已连续13个月同比增长，并连续第四个月创下历年同期月度新高，行业涨势明显。在人工智能技术需求驱动下，包括高带宽存储器（HBM）在内的存储器单价持续上涨，推动韩国半导体出口爆发式增长。韩国芯片出口增势反映了全球电子信息市场的增长。中国是韩国半导体出口最大市场，韩国也是我半导体进口的第二大来源地，前10个月，我国芯片自韩国进口的比重超过

财联社10月31日讯，全球人工智能发展推动的半导体繁荣周期已经出现降温的迹象。官方数据显示，韩国月度半导体产量14个月多来首次同比下降。据韩国政府统计局周四（10月31日）公布的数据，9月份全国半导体产量同比下滑3%，相较于一个月前11%的增幅出现了大幅逆转；此外，9月韩国半导体发货量增幅也从8月份的17%降至0.7%。不过，韩国9月半导体的库存水平正在快速消耗，9月份库存较上年同期下降了41.5%。

据两名消息人士透露，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新规定，该规定将扩大美国的权力，阻止一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。不过，消息人士表示，出口关键芯片制造设备的盟国(包括日本、荷兰和韩国)的货物将被排除在外，这将限制该规定的影响。这意味着，阿斯麦(ASML.US)和东京电子(TOELY.US)等主要芯片设备制造商不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。

时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。近日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。

美国商务部数据显示，今年前4个月，美国自印度进口手机549.3万部，同比增长82.2%，连续6个月进口超过100万部并持续32个月同比增长，进口规模较2019年同期扩大了45倍。印度手机在美市场份额同比翻番至12.5%，并超过越南成为美第二大进口来源地，反映了印手机产业的产能爬坡与供应链效率提升，推动出口量大增。同期，美国自我国进口手机数量同比下降6.9%，但我国仍以74.7%的份额在美手机进口来源地中列首位。

韩国海关7月1日数据显示，作为该国最重要出口产品的半导体，6月出口同比增长50.9%至134亿美元，创下月度历史新高，已连续8个月同比增长。上半年韩半导体累计出口同比增长52.2%至657亿美元，是有史以来的第二高水平。在人工智能等创新需求驱动的背景下，包括高带宽存储器（HBM）在内的存储芯片价格上涨，推动韩国半导体出口爆发式增长。6月韩存储芯片出口同比增长85%至88亿美元。