行业动态
海关总署统计,2024年我国进口半导体制造设备443.9亿美元,同比增长18.1%,连续第二年创新高并首次突破400亿美元,12月单月进口也创月度新高达56.5亿美元。电子信息行业的需求复苏,以及半导体企业为应对外部风险加大投资并加快备货是推动我半导体设备进口增长的主要原因。日本与荷兰作为半导体制造设备的主要生产国,2024年分别占我半导体制造设备进口额的29.2%和22%,进口额同比分别增长21.9%、29.8%。阿斯麦(ASML)、东京电子
海关总署统计,2024年我国集成电路出口1595亿美元,同比增长17.4%,创历年新高,按人民币计,集成电路出口11351.6亿元,继2022年后再次突破万亿元大关,并超越手机成为全年出口额最高的单一商品,占我国货物出口额的4.46%,较2023年提升0.44个百分点。第四季度,我集成电路出口量值双增,分别同比增长13.7%、11%,其中12月出口同比增长5.5%至148亿美元,为近年来单月出口额第二高,“抢出口”现象显著。
海关总署统计,2024年我国集成电路进口3856.4亿美元,进口量为5491.8亿块,同比分别增长10.4%和14.6%,分别保持连续12个月和15个月的同比增长态势。年进口量值在连续两年同比下降后首次迎来回升,这一增长得益于全球下游消费电子需求、半导体产业景气的回升。2024年,集成电路以14.9%的比重继续稳居我国货物贸易单一商品进口额首位,较2023年的13.7%明显提升。集成电路贸易逆差虽扩大至2261.5亿美元,但低于2020至2022年水平。
海关总署统计,2024年我国自动数据处理设备及其零部件出口额同比增长9.9%至2060亿美元,在连续两年下降后回升,占我货物贸易出口额的5.8%,较上年有所提升。作为全球计算机类产品重要的生产和出口国,,我国计算机产品受益于全球计算机需求的复苏,出口保持增长态势。第四季度出口额同比增长13.9%至553.1亿美元,已连续四个季度同比增长。12月单月出口同比增长9.8%至186.2亿美元,且已连续四个月保持在180亿美元以上。
海关总署统计,前11个月我国手机出口7.43亿部,同比增长2.7%,受益于全球需求企稳回升、新兴市场活跃,我手机出口量累计维持增长。但受制于上年高基数、苹果iPhone产品销售节奏变化以及订单外移影响,前11个月我手机出口额同比下降1.8%至1230.3亿美元;11月当月我国手机出口量值双降,出口额同比下降0.3%至169.4亿美元,已连续三个月同比下降,出口量同比下降1.9%至8101.6万部。
海关总署统计,前11个月我国集成电路进口额同比增长10.5%至3492.4亿美元,已连续11个月同比增长,占我货物进口额的14.8%,所占份额较上年同期提升1.2个百分点;进口量同比增长14.8%至5014.7亿块,已连续14个月同比增长。11月,我国集成电路进口额同比增长3.8%至338.6亿美元,进口量同比增长12.7%至458.5亿块。全球下游消费电子需求、半导体产业景气的回升,带动我国集成电路进口量值持续增长。
海关总署统计,前11个月我国集成电路出口1447.4亿美元,同比增长18.7%,已连续13个月同比增长,占我国货物出口额的4.5%,较上年同期的4%有明显提升,累计出口额已超历年同期水平;出口量同比增长11.4%至2716.8亿块,已连续8个月同比增长。11月,集成电路出口137.5亿美元,同比增长11.1%,出口量为257亿块,同比增长12.5%。
韩国产业通商资源部数据显示,11月韩国半导体出口同比增长30.8%至125亿美元,已连续13个月同比增长,并连续第四个月创下历年同期月度新高,行业涨势明显。在人工智能技术需求驱动下,包括高带宽存储器(HBM)在内的存储器单价持续上涨,推动韩国半导体出口爆发式增长。韩国芯片出口增势反映了全球电子信息市场的增长。中国是韩国半导体出口最大市场,韩国也是我半导体进口的第二大来源地,前10个月,我国芯片自韩国进口的比重超过
海关总署统计,前10个月我国集成电路出口1309.9亿美元,同比增长19.6%,已连续12个月同比增长,占我国货物出口额的4.5%,较上年同期的3.9%明显提升;出口量同比增长11.3%至2459.9亿块,已连续7个月同比增长。10月,集成电路出口131.6亿美元,同比增长17.9%,出口量同比增长14.7%至250.8亿块。全球电子信息行业处于需求复苏周期,我国作为电子信息产品最大生产、出口和消费国,全球市场需求回升将继续支撑2024年我国集成电路出口的
韩国产业通商资源部数据显示,2024年前10个月,韩国半导体累计出口同比增长42.4%至1126.3亿美元,已超出2020年全年水平。10月当月,韩半导体出口同比增长40.3%至125亿美元,创下历年10月的新高,已连续12个月同比增长。在人工智能等创新技术的需求驱动下,包括高带宽存储器(HBM)在内的存储芯片单价持续上涨,推动韩国半导体出口爆发式增长。同时,韩半导体库存水平正在快速下降,9月份库存较上年同期下降41.5%。