新华社东京7月29日电，日本熊本县28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。

美国半导体行业协会（SIA）7月27日发布《美国半导体产业状况报告2026》显示，2025年全球半导体销售额冲到7956亿美元创历史新高，WSTS最新春季预测将2026年规模大幅上修至1.5万亿美元、同比暴涨约90%，首次冲破万亿关口，核心引擎是AI基础设施与加速计算平台对逻辑芯片和存储的吞噬式需求——2025年逻辑芯片销售额2995亿美元（同比+38.8%）稳居最大品类，内存2300亿美元（同比+39%）紧随其后，HBM与企业级DRAM产能倾斜进一步收紧消费级供应；

近日，工业和信息化部发布的数据显示，上半年，以人民币计价的集成电路出口额同比增长88.7%。集成电路，即我们平时说的芯片，被广泛应用于智能装备、电子产品当中。

北京7月27日电，国家统计局27日发布的数据显示，上半年，全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%，较一季度加快3.2个百分点。值得注意的是，同期，电子行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。

海关总署统计，2026年上半年，我国集成电路进口2980.2亿美元，同比增长55.8%，创造上半年进口额新高，进口数量同比增长8.1%至3047.5亿块。6月当月，我国集成电路进口额同比增长72.3%至596亿美元，连续第三个月创造月度进口纪录，且连续30个月同比增长。

海关总署统计，2026年上半年我国集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，并接近2025年全年数值（2020.4亿美元），出口数量同比增长7%至1794.4亿块。

海关总署统计，2026年上半年我国自动数据处理设备及其零部件（计算机产品）出口额同比增长41.3%达1380.8亿美元，创历年上半年新高。其中，单月表现持续走强，6月出口额同比增长53.2%至271.4亿美元，创月度新高并已连续7个月同比增长。

关总署统计，2026年上半年，我国手机出口“价增量减”，出口543亿美元，同比增长9.2%，出口量同比下降4.3%至3.25亿部，是2010年以来的半年度最低值。出口单价同比增长14.1%至167.2美元，是出口额增长的核心支撑。6月当月，出口额同比增长27.8%至94.4亿美元，已连续四个月同比增长。

7月15日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

海关总署统计，2026年前5个月，我国集成电路出口1390.8亿美元，同比增长90%，出口数量同比增长8.7%至1477.6亿块。5月当月出口355.5亿美元，同比增长111%，连续第三个月刷新月度出口新高，并保持了连续31个月的同比增长。