海关总署统计，前10个月我国集成电路出口1309.9亿美元，同比增长19.6%，已连续12个月同比增长，占我国货物出口额的4.5%，较上年同期的3.9%明显提升；出口量同比增长11.3%至2459.9亿块，已连续7个月同比增长。10月，集成电路出口131.6亿美元，同比增长17.9%，出口量同比增长14.7%至250.8亿块。全球电子信息行业处于需求复苏周期，我国作为电子信息产品最大生产、出口和消费国，全球市场需求回升将继续支撑2024年我国集成电路出口的

韩国产业通商资源部数据显示，2024年前10个月，韩国半导体累计出口同比增长42.4%至1126.3亿美元，已超出2020年全年水平。10月当月，韩半导体出口同比增长40.3%至125亿美元，创下历年10月的新高，已连续12个月同比增长。在人工智能等创新技术的需求驱动下，包括高带宽存储器（HBM）在内的存储芯片单价持续上涨，推动韩国半导体出口爆发式增长。同时，韩半导体库存水平正在快速下降，9月份库存较上年同期下降41.5%。

日本财务省统计，2024年前三季度，日本出口半导体制造设备204.8亿美元，同比增长14.5%。其中，对市场份额占比近五成的中国大陆地区出口额同比增长44.5%至98.9亿美元，拉动作用明显；对中国台湾省出口额仅增长1.8%；对韩国、美国出口均有下降，四个主要市场占其出口总额超九成。

财联社10月31日讯，全球人工智能发展推动的半导体繁荣周期已经出现降温的迹象。官方数据显示，韩国月度半导体产量14个月多来首次同比下降。据韩国政府统计局周四（10月31日）公布的数据，9月份全国半导体产量同比下滑3%，相较于一个月前11%的增幅出现了大幅逆转；此外，9月韩国半导体发货量增幅也从8月份的17%降至0.7%。不过，韩国9月半导体的库存水平正在快速消耗，9月份库存较上年同期下降了41.5%。

海关总署统计，前9个月我国自动数据处理设备及其零部件出口额同比增长8.5%至1507.3亿美元。其中，9月出口额同比增长4.7%至181.9亿美元，连续9个月同比增长，复苏趋势明显。科技市场研究机构Canalys报告显示，2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站总出货量增长1.3%，达6640万台。全球PC市场整体仍维持复苏态势，市场已走出库存过剩导致的低价阶段。

海关总署统计，前9个月我国集成电路出口1178.5亿美元，创历年同期最高值，同比增长19.8%，已连续4个季度同比增长，占我国货物出口总额的4.5%，较上年同期的3.9%明显提升；出口量同比增长11%至2209.1亿块。9月当月，我集成电路出口143.5亿美元，同比增长6.5%，出口量同比增长14.6%至276.8亿块，是近37个月以来的最大值。

海关总署统计，前9个月我国集成电路进口额同比增长11.4%至2811.2亿美元，已连续三个季度同比增长，占我货物进口额的14.6%，份额较上年同期（13.4%）明显提升。我国集成电路进口的持续增长，主要受全球下游消费电子品需求回暖、半导体产业景气回升影响。作为全球半导体重要出口国和我存储芯片进口第一大来源地的韩国，9月半导体出口同比增长36.3%至136亿美元，连续11个月同比增长，创历史新高，印证了全球半导体市场复苏趋势。

海关总署统计，前8个月我国集成电路出口1035.4亿美元，同比增长22%，是历年同期最高值，占我国货物出口额的4.5%，较上年同期的3.8%明显提升；出口量同比增长10.5%至1932.5亿块，出口平均单价同比增长10.4%。8月，集成电路出口133.5亿美元，同比增长18.6%，出口量同比增长11.6%至266.3亿块。全球电子信息行业处于需求复苏周期，需求回升支撑2024年我国集成电路出口的增长预期。

海关总署统计，前8个月我国集成电路进口额同比增长11.5%至2451.6亿美元，占我货物进口额的14.4%，较上年同期的13.2%明显提升；进口量同比增长14.8%至3580亿块。8月当月，我国集成电路进口额同比增长11.7%至330.8亿美元，进口量同比增长16.7%至498.1亿块，是近31个月以来的最大值，连续11个月同比增长。我国集成电路进口量值的增长，主要受到全球下游消费电子需求回升、半导体产业景气回升及低基数影响。

海关总署统计，前8个月我国手机出口4.98亿部，同比增长4.6%；出口额同比下降1.7%至723.7亿美元。其中，8月出口量6886.5万部，同比增长7.3%，已连续4个月同比增长，出口额同比增长17.1%至83.7亿美元。前8个月，我国手机出口平均单价为每部145.2美元，同比下降6%。一季度，苹果公司iPhone在中国出货下降及订单外移，是拖累手机累计出口均价和出口额下降的主要原因。