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国内集成电路产业面临创新机遇 有望弯道超车

来源:中国工业电器网 时间:2015-09-15 00:00:00

    虽然从全球范围看,集成电路产业增速已逐步放缓,但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业,且其投资热度不会降温,这是本月10日在兖州举行的2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会上,业内人士的一致观点。有专家还乐观指出,基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇,中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。

  一批公司崭露头角夯实基础

  在国家的大力扶持下,中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角,夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目,也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

  “从整个电子产业链看,我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错,整机环节则做到了全世界最强;而现在,设备制造方面也有了很大进步,只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱,12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

  张汝京透露,新晟半导体的300毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线,目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰,并在十年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂,目前已送审专利九个,与海外合作的专利有十多个;全部建好后产能将达到60万片,厂房实际产能可能做到80万片,而届时国内需求至少达100万片。”

  目前全球12吋硅片需求还在持续增长,预计到2020年其市场占比将超过75%,目前,日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国,2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月,但是国内生产量却是零。

  上市公司方面,上海新阳去年5月22日曾公告,与兴森科技、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》,共同设立合资公司投资300毫米大硅片项目。据公告,上述各方出资占比分别为38%、32%、10%、20%。

  除300毫米大硅片外,中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份,美国商务部和工业安全局建议,将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除,其原因是:“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机,继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”对此成果,中微半导体董事长尹志尧表示:“中微半导体近几年每年呈30%至40%的高速增长,并将继续维持高增长,以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。”

  此外,科大鼎新的“高端封装用超高强度键合金丝”使该产品实现国产化;而北京科华微电子的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、士兰微、三安光电等公司采购范围。

  业内人士继续看好国内市场

  从全球集成电路产业的演进格局看,由于现在下游市场在向中国集中,就使得集成电路产业也必然向中国集中;因为,市场在哪产业就在哪,这是经济规律的必然趋势,中芯国际董事长周子学表示。

  对全球的产业形势,周子学认为没那么糟糕:“预计明年跟今年情况差不多,好不到哪里也坏不到哪里。”今年二季度后,产业增速放缓的阴云笼罩全球半导体行业;多家咨询公司曾预测今年全球半导体最乐观的增速是约4%,最悲观的是1%,甚至有机构预测明年增长为负。“我们认为2016年产业形势是总体持平,但产品结构会变化多样。”周子学表示,行业景气度下滑的主要因素是手机及消费电子3G-4G高成长期已过,但5G还没有到来;新兴市场虽然增长快,但基数还很小。“未来随着新的产能、新的技术的到来,行业又会重新增长,集成电路周期性波动还是不会改变。” 至少在中国,集成电路还是高新技术产业,清华微电子所所长魏少军也表示乐观。“华登国际专注半导体产业投资近30年,对中国半导体产业,现在有人非常兴奋,也有人非常悲观,我们持续投了这么多年,看到的是中国半导体产业一年比一年好。”华登国际董事总经理黄庆表示。“全球半导体每年增长5%至8%,但中国是每年25%,中国已成为世界半导体产业的主战场,潜力非常巨大。”

  “我们持续地进行风险投资,支持创新,十年后也许会有伟大的公司出现;而现在国家的大基金和民间资本积极介入的并购整合,也让一些国外垄断行业出现了中国公司或中国资本的介入,这充实了中国集成电路产业的实力,将世界集成电路产业变成”我中有你、你中有我“的格局。”黄庆指出。

  在政府层面,工信部电子司仁爱光处长则透露,国家将继续从产业政策、税收政策和人才培养上大力推动集成电路产业发展。未来工信部将出台产业发展绿皮书;支持产业投资基金和地方基金带动民间资本促进产业发展。

  新兴应用领域助力弯道超车

  尽管有了显著发展,但中国集成电路产业与国际相比仍然差距明显,中国还有弯道超车的机会吗?对此,黄庆认为,基于独特的本土市场和当前面临的创新机遇,中国集成电路产业完全可以做到弯道超车。

  黄庆表示:在某些领域,中国可以战略布局、重点突破。竞争和超越是全世界半导体领域的常态,中国能做的是集中兵力努力创新、改变现有格局,先走一步或者走得更快一点。“如果我们在某些地方投入比别人更大、加上我们的巨大市场,就完全可以做到技术超车。”

  对于具体如何超车,黄庆认为,中国半导体产业必须注重在工业4.0、物联网、传感器、人工智能等新兴市场领域的创新。

  “物联网时代发展半导体,中国必须找到一个差异化的路线。”中科院微系统所所长王曦院士表示,物联网是下一步推动半导体创新的重要领域,下一个十年是感知、智能化的十年,而这其中的关键就是MEMS(传感器)。相关数据显示,到2020年,用在物联网的半导体规模达到310亿美元,其中MEMS传感器规模达到150亿美元。

  目前,中科院已率先启动并致力于物联网的研究工作,并在8英寸线上进行创新,走差异化路线,建立了一条中试线,对传感器、射频这类新产品进行融合。王曦表示,目前国内MEMS厂商发展迅速,已经能够和其他厂商平分秋色,但离国际巨头还有差距。

  对此,黄庆认为,中国的集成电路产业已通过提供设备、资金等手段吸引了全世界的人才。他举例表示,中科院微系统的中试线吸引了伯克利的MEMS团队;深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立实验室,并与赛门铁克合作。“中国本土市场非常独特,鉴于国外大公司不能快速、有效响应,我们的很多小公司反而具有很大的发展机会。”

  但黄庆同时表示,虽然拥有巨大的市场和难得产业机遇,中国集成电路还必须保持“十年磨一剑”的心态,戒浮戒躁。对此,周子学更加直白的表述,目前是中国集成电路产业最好的时期,也是泡沫最大的时期,产业面临三大问题:一是中国已经成为最激烈的竞争场所,国际巨头云集设点设厂;二是产业内弥漫着一片浮躁现象;三是空谈、清谈、奢谈者多,高谈阔论者没有几个经过行业锤炼,实干家太少。

  “在硅谷,现在找不到半导体投资者,而中国已经吸引了全世界的半导体人才;十年后,中国集成电路产业会是非常兴旺、全世界主流的产业,可以支持50家有竞争力的上市公司。”黄庆这样预测中国集成电路产业的前景。

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