您好,欢迎进入中国机电产品进出口商会[请登录][免费注册] 我的办公室 |客服中心|English

  • 资讯
  • 企业

中文首页头部右侧

全球半导体并购热升温 谁来为中国半导体产业续航

来源:中国工业电器网 时间:2015-12-01 00:00:00

    在华为、联想、小米等本土手机品牌崛起的带动下,国内半导体市场进一步扩大,产业得到快速发展。

  从2001年至2014年,国内半导体市场规模由975亿元增长至约10393亿元,占全球市场份额的60%;中国集成电路产业销售额增长超过15倍,由2001年的188亿元增至去年的3015亿元。

  同时,中国集成电路产业销售额与市场需求年均复合增长率分别为23.8%与17.6%。

  本土半导体厂商的快速崛起,带动了诸如LED等半导体行业的成本下降。但是有业内人士指出,在生产工艺方面,本土半导体公司与国际厂家仍然有很大差距。

  目前,全球十大半导体公司以美、日、韩公司居多,仍然占有半导体产业中80%的利润,产业结构严重失衡。

  中国大陆半导体行业总体起步较晚,技术水平、基数相对较低。要想在寡头局面中寻求突围,国内的中小企业应该更加注重半导体技术的研发。

  并购合作完善产业链

  半导体产业处于整个电子产业链的最上游,在电子行业中受到经济波动影响最大。

  从去年开始,政府对于半导体产业的扶持力度进一步加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,扶持重点向制造环节倾斜,促进全产业链发展,未来还将投入6000亿产业基金。

  在此红利之下,半导体产业得到飞速发展,也扶持了一批半导体企业成长。

  根据中国半导体行业协会统计,2015年上半年,33家半导体设备制造商完成销售收入21.18亿元,同比增长17.1%。

  同时,行业格局也面临新一轮洗牌。为了提升竞争力,加快产能,许多公司寻求并购,因此衍生出一轮并购热潮。

  Wind数据显示,2014年全年半导体并购案达到17起,而公开数据显示,截至记者截稿前,2015年的并购案件已经达到了17起。

  去年11月,国内封测厂商华天科技以自有资金4060万美元收购美国FlipChipInternationalLLC(下称“FCI”)公司及其子公司100%的股权。

  公告显示,FCI注册于美国,拥有先进封装技术,能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案,拥有多项专利。同时,FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。而FCI此前最大的劣势在于资金实力小、规模不够大。华天公司2015年第三季度财报称,通过海外并购和股权收购,有助于进一步完善公司产业发展布局,有效推进公司国际化进程。除此之外,如中芯国际等国内一线半导体公司也有并购海外企业的打算。

  “大量的并购在补足产业的技术缺口上有很大促进作用。”一位电子行业分析师对记者说道。在半导体的生产工序中,封装测试技术壁垒较低,过去国内厂商普遍将其作为技术突破口,导致国内半导体产业一度失衡,2001年封装测试业占整个中国半导体产业比重超过79%,在2014年该比重已经下降至41.7%,设计业与制造业的快速发展使得中国半导体产业的整体结构更加合理。

  近年来,国内产业发展为本土的半导体公司提供了不少机会,这些机会也促使中小型企业之间合并联合。中兴、华为等国内手机厂商的竞争格局也加快了芯片等半导体技术的发展。“华为芯片不对外卖,当它的产品做到差异化的时候,国内其他品牌也很有压力,因此会希望我们给它们定制一些差异化产品。”上海兴芯微电子创始人周昱告诉记者。

  目前,中兴通讯战略入股兴芯微,为其提供500万像素领域图像处理芯片。除此之外,兴芯微与大疆芯片提供商酷芯也达成了战略合作,提供图像集成处理的解决方案。“未来酷新希望做DSP,这与我们的ISP相结合是整个AR/VR的解决方案芯片技术,这也是我们看好的领域,我们比富士康等大公司更早进入这个领域,就能有更多机会。”周昱说道。

  工业级研发差距

  尽管产业结构有所完善,但是在生产技术方面要赶超美国、日韩等国际品牌,国内半导体厂家还有很长距离需要发力。

  “国内企业真正的问题在于未来智能硬件上的技术存量不够,包括IP、集成电路工艺的积累不够深。”原深圳市半导体行业协会、现深圳市智慧家庭协会秘书长蔡锦江告诉记者。

  在蔡锦江看来,半导体产业下一步会向工业级制造发展,然而国内的半导体制造技术主要针对消费级产品,而半导体下一个市场在工业级的应用,这对半导体技术性的要求更高,大部分的中国厂家在此建立的技术壁垒并不足够。

  “以LED来举例,消费级像手机等电子产品的LED电压较小,但是运用到冰箱等家用电器上,就要求LED能够承受220伏的电压,整个集成电路都要相应改进。这块目前能够做到的厂商并不多。”蔡锦江说道,“中国产品稳定性和续航能力跟国外产品没得比,差距比较大,这需要从芯片底层一层层往上做。”

  从底层做起,在时间以及成本上都需要较高投入。

  据了解,在研发投入占比上,中国品牌与国际品牌还存在一定差距。Intel、高通等半导体权威品牌每年在研发上的成本投入占比达到20%以上,而在技术方面最有可能赶超这些品牌的华为在研发上的投入占比也只达到10%。

  尽管近两年并购热潮的出现在一定程度上能够促进技术发展,但是对于公司营收只有短期提振。“收购而来的企业技术集中在消费类产品,在工业上运用的不多嘛。有可能收购的这些技术没过两年就会淘汰,半导体技术更新很快。”蔡锦江分析道。

  长远看来,国内半导体技术提升还是需要在研发方面的投入以及社会结构调整配合来适应芯片市场对于半导体技术的需求。

  “现在的问题不改善有可能消费市场赢了,但会失去下一代市场。”蔡锦江说道。

地址:北京市东城区建国门内大街18号(恒基中心)办公楼2座8层 邮编:100005

电话总机:010-58280809 传真:010-58280810,010-58280820 会员服务邮箱:cccmeservice@cccme.org.cn 会员服务热线: 010-58280888,010-58280716