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全球手机主芯片陷混战 明年移师周边芯片新战场

来源:电子产品世界 时间:2015-12-08 00:00:00

    2016年全球智能型手机市场难见成长动能,价格战火恐趋烈,包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战,纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片,并持续转移更多战力抢攻无线/快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。

  2015年Android手机阵营陷入智能型手机市场需求不振、价格下杀的困境,苹果(Apple)亦出现新一代iPhone6s销售叫好不叫座的压力,面对全球智能型手机市场开始步入成熟期,两岸供应链业者纷开始调整布局及营运方向。

  高通2015年大幅裁员15%,联发科全面减缩营业费用及资本支出,手机芯片厂可说是如临大敌,不仅希望扩大手机芯片产品线出货规模,亦希望借由周边芯片多元布局,确保自家手机芯片平台竞争力。

  由于两岸手机品牌厂力拱64位、8核手机芯片解决方案已一段时间,随着手机采用比重大幅攀升,2016年高通、联发科、展讯的手机核心芯片解决方案相差无几,加上4G手机芯片价格持续下探,使得手机芯片大厂对于未来营运及获利表现难以乐观。

  2016年全球无线/快速充电芯片市场渗透率将快速增长,ForceTouch及指纹辨识芯片市占率亦维持攀升走势,至于双镜头、3D显示及虚拟显示等全新应用,亦可望在2016年全面迎向春天。

  全球手机品牌大厂纷规划2016年旗下高阶旗舰级智能型手机,将扩大采用新的周边应用芯片解决方案,借以凸显手机产品差异化特色,业者预期2016年手机周边新兴芯片市场将明显走扬,手机芯片厂纷将出奇招,全面在手机周边芯片新战场攻城略地。

  事实上,当初联发科亦是从PC周边储存芯片起家,在跨进DVD播放机、电视等芯片市场后,全力在手机芯片市场扎根,在联发科大军压境下,部分芯片供应商转向手机周边芯片、感测元件及类比IC等市场另寻出路。

  手机周边芯片业者坦言,运用过去在手机主芯片的技术趋势、产品差异化及消费市场经验,转战手机周边芯片市场,将更有机会扩展版图。

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