您好,欢迎进入中国机电产品进出口商会[请登录][免费注册] 我的办公室 |客服中心|English

  • 资讯
  • 企业

中文首页头部右侧

集成电路产业与嵌入式系统芯片商抱团瞄准物联网

来源:中国工业电器网 时间:2015-12-15 00:00:00

    最近两年集成电路产业发生了许多变化,呈现出以下三个特点:

  第一,并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago 耗费370亿美元并购Broadcom,NXP花费 118亿收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。

  第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,大大改变了产业的格局。Intel收购 Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出;应该看到SoC及其相关业务的规模增长很快,而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么?未来走向又将如何?许院士建议产业和学术界应该聚焦SoC发展。

  第三,PC、手机出货放缓,全球半导体增速减缓,芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。

  嵌入式系统联谊会在时隔5年,再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要,业界专家学者的发言,以及他们对集成电路和嵌入式系统技术和产业发展的理解,会让中国集成电路和嵌入式系统产业创新发展发现新机遇。

地址:北京市东城区建国门内大街18号(恒基中心)办公楼2座8层 邮编:100005

电话总机:010-58280809 传真:010-58280810,010-58280820 会员服务邮箱:cccmeservice@cccme.org.cn 会员服务热线: 010-58280888,010-58280716