您好,欢迎进入中国机电产品进出口商会[请登录][免费注册] 我的办公室 |客服中心|English

  • 资讯
  • 企业

中文首页头部右侧

中国将砸1500亿美元扩张半导体版图

来源:中国工业电器网 时间:2015-12-15 00:00:00

    中国一年半来政策和银弹齐发,由国家资本领军,计画性挹注企业海外并购,以迅速扩张红色芯片业版图,打造出具“世界级”水准的半 导体产业;美国顾问公司麦肯锡(McKinsey)估计,中国政府预期产业界取得国有企业等各界投资总额,最高达一千五百亿美元。

  中国政府以国家资本带头,挹注企业海外并购、产业链整并,快速扩张为具有规模的半导体大咖。

  麦肯锡十一月以“建构中的新世界:中国和半导体”为题的研究报告指出,近来中国芯片进口消费大国的传统角色锐变,主要和三个因素有关:政府积极重塑国内半导体市场,协助地方性企业转型扩张为全国性大咖;中国消费者和企业对全球半导体市场成长重要性与日俱增;来自中国政府和民间的资本主动追求国际并购、投资和合作机会。

  报告分析,中国国务院去年六月公布的“国家集成电路(IC,台湾称积体电路)发展推进纲要”除了展示迄二○三○年前三阶段发展的蓝图,订立如IC产业营收、产量、技术升级等目标,最重要的一点,就是中国政府支持本土半导体业发展的优先意图。

  报告指出,中国半导体业重要性提升,主要来自官方的背后支持,包括:中国政府投资较先前目标高出四十倍,五年期投资额约一九○亿美元,预期IC产业共可取得一千亿至一千五百亿美元,包括国有企业和其他投资;其次,透过并购和其他整顿行动,官方更重视创造产业界赢家或国家龙头企业。

  第三,政府采取更 “市场取向”投资,授予地方私募股权公司可分配公家基金的责任,以提高海外并购及扩张的可能性。一年半来,中国国家集成电路产业投资基金及北京等五城市投 资机构管理中的政府资金约三二○亿美元,中微半导体、长电科技、三安光电、中芯国际、紫光集团旗下的展迅都获得资金挹注;近期中企或中资宣布的十件全球半 导体公司投资金额合计约达一五○亿美元,横跨业界价值链。

  中国芯片设计规模 今年恐超越台湾

  伯恩斯坦研究(Bernstein Research)香港分析师Mark Li近日也指出,中国芯片设计技术虽落后尖端大厂四至五年,但以规模而言,今年就可能挤下台湾,跃居全球第二大,未来还可能成为业界领衔者高通(Qualcomm)、联发科的竞争对手。

地址:北京市东城区建国门内大街18号(恒基中心)办公楼2座8层 邮编:100005

电话总机:010-58280809 传真:010-58280810,010-58280820 会员服务邮箱:cccmeservice@cccme.org.cn 会员服务热线: 010-58280888,010-58280716