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芯片升级拉动半导体需求 新增产能释放或到2018年
来源:上海证券报
智能电表是物联网NB-IOT产业化背景下，芯片的一个新增应用领域。随着应用领域越来越广，半导体行业从去年下半年以来进入了景气周期。华虹宏力一位人士在国际半导体展上表示，由于芯片应用领域不断拓展，比如LED用芯片，去年以来公司订单非常好，生产被安排得很满。在价格方面，虽然没有上涨，但可以承接利润更好的订单。该人士预计，订单饱满的状况有望持续到2018年。华虹宏力是中国最好的晶圆代工厂之一，其感受代表了行业的大多数。芯片封装龙头企业长电科技销售经理吴平表示，中国芯片封装技术全球领先，国产封装占据了80%市场，目前公司订单充裕。中国电子科技集团装备公司提供触控、显示等电子设备，该公司销售经理袁永举透露，现在订单很好。据悉，国内一些半导体设备厂商2017年1月的订单量已经超过去年第一季度总量。
半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及装备、材料等。去年下半年以来，存储芯片NAND Flash大涨带动行业价格上涨。其中，美光NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅超过25%，消费类NAND Flash价格指数涨幅翻倍，DDR3涨幅为58%。
NAND Flash、DRAM是智能手机存储芯片。手机存储芯片向更优的3D技术升级带来了设备商机。国际半导体设备材料产业协会预测，2017年半导体设备市场规模将比2016年增9.3%，这将是连续第三年增长。“DRAM寡头供应格局短期内不会变化，而且大厂皆无新增产能，DRAM价格仍维持高位。3D NAND Flash新增产能要到2018年下半年释放，只有等到技术转换导致的产量缺口被弥补后，其价格趋势才可能变化。”集邦咨询半导体研究中心研究协理吴雅婷说。中国正在建设的长江存储未来拟生产NAND Flash，其出资方武汉新芯人士证实，长江存储项目预计2018年建成。（阮晓琴）
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