日本财务省统计，2023年日本出口半导体制造设备242.3亿美元，同比下降16.6%。其中，对连续四年居份额首位的中国出口同比增长20.5%至101亿美元，对中国台湾省、韩国、美国、新加坡等市场出口均下降20%以上，这五个市场占其当年行业出口总额的90.7%。
2023年全球半导体制造设备市场整体萎缩，此前国际半导体产业协会(SEMI)预计当年行业销售额同比下降3.7%。日本是半导体制造设备主要生产国，东京电子、迪恩士（Screen）、爱德万（Advantest）、迪斯科（Disco）等企业作为行业龙头，在各个细分设备市场份额领先。
尽管2023年下游需求不振，但为确保供应链安全并防范日渐收紧的出口管制措施，我国半导体企业加大投资并加快备货促进了日本半导体设备对我国出口的明显增长。日本半导体设备协会（SEAJ）表示，日本芯片设备制造商在2023财年收入预计将下降19%，降幅较此前预期上调，部分原因是中国大陆市场的强劲销售。（执笔：电子家电行业部 何义）
