上半年我国集成电路出口额创新高，多重因素支撑行业增长

海关总署统计，2026年上半年我国集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，并接近2025年全年数值（2020.4亿美元），出口数量同比增长7%至1794.4亿块。全球人工智能（AI）服务器、数据中心、高性能计算等需求持续旺盛，由此引致高附加值存储芯片供需出现结构性缺口，推动上半年我国集成电路出口单价同比增长83.3%。

6月当月，我国集成电路出口382.1亿美元，同比增长122.2%，连续第四个月刷新月度新高，且连续32个月实现同比增长。同时出口单价“破1”，达1.206美元，同比增长123.2%，是月度出口额翻番的核心支撑。

美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体销售额同比增长104.1%达1206.1亿美元，已连续九个月突破月度新高，并连续31个月实现增长。全球半导体行业高景气、我国成熟制程产能加速释放，叠加芯片国产替代进程提速，将在全年支撑我国集成电路出口维持高速增长。（中国机电商会 电子家电行业部）