第二季度全球半导体销售额环比增长35.1%

近日，美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额攀升至4033亿美元，环比大增 35.1%。仅6月单月销售额就达到1345亿美元，同比增长123.6%，较5月环比上涨9.7%。

上述数据表明，第二季度半导体行业增长动能大幅增强，SIA判断，半导体行业有望迎来创历史新高的一年。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“预计2026年全球芯片销售额将突破1.5万亿美元。美洲、亚太及中国市场销售表现亮眼，持续拉动整体市场增长，充分体现全球芯片需求旺盛，也印证半导体对下一代技术创新与经济竞争力起到的关键支撑作用。”

数据显示，6月全球半导体销售额实现同比、环比双增长。具体来看，美洲市场同比涨幅最高，达到160.9%；其次为亚太及其他市场124.4%，中国市场同比增长112.8%。欧洲半导体销售额相较2025年6月上涨75.2%，日本同比增长39%。虽然欧洲增速不及上述三个高增长区域，但该数据说明芯片需求复苏具备广泛性，并非仅少数市场实现增长。

高速增长背后，源于人工智能落地提速，叠加先进计算、5G与处于研发阶段的6G通信、高端医疗设备等领域创新规模持续扩张。其中，人工智能已经成为拉动半导体需求的核心驱动力。从逻辑芯片、存储器，到模拟芯片等基础品类，AI基础设施的每一层都离不开半导体技术。单台AI服务器机柜包含超过4500颗封装芯片；芯片占AI服务器机柜价值的95%以上，同时占到AI数据中心总资本开支的一半以上。